項(xiàng)目背景
在產(chǎn)業(yè)變革與國(guó)家政策雙輪驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備作為貫穿芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試全流程的良率管控基礎(chǔ)設(shè)施，正處于“全球景氣復(fù)蘇+國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速”的三重共振窗口期。隨著半導(dǎo)體工藝制程向納米級(jí)甚至原子級(jí)不斷推進(jìn)，晶圓表面的微小缺陷（如劃痕、顆粒、凹坑、污染物等）對(duì)芯片良率的影響愈發(fā)致命。在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備需實(shí)時(shí)處理海量高分辨率圖像數(shù)據(jù)，對(duì)核心計(jì)算單元的算力、擴(kuò)展性、穩(wěn)定性及環(huán)境適應(yīng)性提出了嚴(yán)苛要求。國(guó)內(nèi)某專注于半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的解決方案商，其晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備需在滿足潔凈室高標(biāo)準(zhǔn)要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)多相機(jī)高速同步采集、AI缺陷識(shí)別算法實(shí)時(shí)運(yùn)行，并保障7×24小時(shí)不間斷生產(chǎn)作業(yè)。為此，該客戶對(duì)核心工控機(jī)產(chǎn)品提出了明確需求。
